摘要：目前最知名的主流芯片廠商有5家，分別是高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、蘋果。而這5家的高端芯片分別是：高通代表型號(hào)：驍龍8gen3，8gen2，驍龍870，865等；華為代表型號(hào)：麒麟9000S，麒麟9000，麒麟9905G等；三星代表型號(hào)：Exynos2200，Exynos2100等。

2023年最新手機(jī)soc處理器排行榜，CPU、GPU顯卡性能天梯圖

2023年11月第二版最新手機(jī)soc處理器更新，聊聊一款芯片——高通驍龍680，原因是很多朋友關(guān)注到華為nova11 se手機(jī)。

同時(shí)網(wǎng)上很多人吐槽這款手機(jī)搭載驍龍680居然賣到2000價(jià)位，而其他手機(jī)如 iQOO U5x、OPPO A36 售價(jià)僅在幾百元。當(dāng)然我們不能僅僅用芯片就定義一款手機(jī)，如果介意驍龍680芯片的話，建議考慮其他。

關(guān)于驍龍680芯片，它是一顆2022年Q1發(fā)布的芯片，與上一代華為nova10se和上上代用的是一樣的。采用臺(tái)積電6nm制程工藝，CPU規(guī)格 4 x2.4GHz A73 +4 x1.9GHz A53；GPU規(guī)格 Adreno 610 @1.1GHz；

Geekbench5 CPU性能

單核分?jǐn)?shù):387

多核分?jǐn)?shù):1690

GFXBench GPU性能

曼哈頓3.1幀率(GPU/GFX):15.0

這是一顆典型的中低端芯片，目前搭載這顆芯片還在售的 主要品牌是華為和榮耀，價(jià)格也基本都在1500元以內(nèi)。

上一次更新為高通驍龍8Gen3，驍龍8Gen3的CPU單核性能，相較于驍龍8Gen2提升了約10%；CPU多核性能，相較于驍龍8Gen2提升了約25%。驍龍8 Gen 3 CPU的單核性能和多核性能仍弱于蘋果A17 Pro，單核仍有較大的差距，但多核已經(jīng)有很大提升。

GPU圖形性能則恰巧反過來(lái)了，驍龍8Gen 3 超過了蘋果A17 Pro一大截。GPU性能甚至提升達(dá)到了30%，遙遙領(lǐng)先，要知道驍龍8Gen2的GPU性能便已超越蘋果A17 Pro。

下面附上2023年11月最新主流消費(fèi)級(jí)手機(jī)處理器天梯圖；供大家在選擇手機(jī)時(shí)候的參考；數(shù)據(jù)來(lái)源：geekbench單線程、多線程分?jǐn)?shù)和gfxbench曼哈頓圖形幀數(shù)排行，以及游戲幀數(shù)、日常體驗(yàn)及能耗方面 綜合排行。

我們對(duì)主流手機(jī)處理器挨個(gè)進(jìn)行測(cè)試統(tǒng)計(jì)比對(duì)，并進(jìn)行優(yōu)化，以達(dá)到網(wǎng)絡(luò)最為公正天梯榜。如有紕漏，歡迎指正。

以下為手機(jī)處理器科普：

手機(jī)處理器（也叫SOC 或俗稱CPU，System on Chip，英文翻譯 系統(tǒng)級(jí)芯片）是消費(fèi)者在購(gòu)買意愿中最為關(guān)注的手機(jī)核心部件。它是整臺(tái)手機(jī)的控制中樞系統(tǒng)，也是邏輯部分的控制中心。微

處理器通過運(yùn)行存儲(chǔ)器內(nèi)的軟件及調(diào)用存儲(chǔ)器內(nèi)的數(shù)據(jù)庫(kù)，達(dá)到控制目的。凡是要處理的數(shù)據(jù)都要經(jīng)過CPU來(lái)完成，手機(jī)各個(gè)部分管理都離不開微處理器這個(gè)司令部的統(tǒng)一、協(xié)調(diào)指揮。

手機(jī)SOC芯片主要集成

1、CPU：負(fù)責(zé)處理計(jì)算任務(wù)。手機(jī)處理器中最為重要的一部分，負(fù)責(zé)任務(wù)計(jì)算處理控制，它的強(qiáng)弱與手機(jī)性能有著直接的關(guān)系。很好理解所有的指令由它計(jì)算加工發(fā)出。

2、GPU：負(fù)責(zé)圖像渲染。圖形處理器，相當(dāng)于筆記本電腦的顯卡。GPU對(duì)于游戲的體驗(yàn)是最為重要的，性能越強(qiáng)，游戲幀率越高。

3、基帶：它是手機(jī)中的一塊電路,主要的作用是負(fù)責(zé)完成移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)中無(wú)線信號(hào)的解調(diào)、解擾、解擴(kuò)和解碼的工作。負(fù)責(zé)通信能力，手機(jī)信號(hào)好不好和這個(gè)有直接關(guān)系。

4、ISP：圖像信號(hào)處理器，主要用于手機(jī)影像系統(tǒng)的圖像處理。高通、聯(lián)發(fā)科、麒麟等主流手機(jī)SoC芯片都會(huì)集成ISP模塊。對(duì)于大部分人來(lái)說(shuō)，ISP的存在感仿佛并不高，但也是手機(jī)不可缺少的一部分。

5、DSP：數(shù)字信號(hào)處理器，它是集成專用計(jì)算能力的一種芯片。DSP數(shù)字信號(hào)處理器 設(shè)計(jì)被應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)如移動(dòng)基站，此類應(yīng)用不需要浮點(diǎn)運(yùn)算只需要整數(shù)運(yùn)算。但隨著4G網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，基站的運(yùn)算負(fù)擔(dān)在增加，浮點(diǎn)運(yùn)算變得必不可少。

6、NPU：負(fù)責(zé)人工智能運(yùn)算。諸如人臉識(shí)別、人像分割等輔助性質(zhì)的AI功能，解決ISP和通用處理器算力不足導(dǎo)致的夜景視頻長(zhǎng)期以來(lái)畫質(zhì)不佳的難題，以及傳統(tǒng)影像鏈路中的信息損耗問題。

7、其他功能集成部分

目前最知名的主流芯片廠商有5家，分別是高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、蘋果。而這5家的高端芯片分別是：

高通代表型號(hào)：驍龍8gen3，8gen2，驍龍870，865等；

華為代表型號(hào)：麒麟9000S，麒麟9000，麒麟990 5G等；

三星代表型號(hào)：Exynos 2200，Exynos 2100等；

聯(lián)發(fā)科代表型號(hào)：天璣9200，天璣9000，天璣1200等；

蘋果代表型號(hào)：A16、A15，A14等。

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