華為暢享50是一款4G手機，為用戶提供的是麒麟710A的處理器。華為暢享50正面采用了一塊6.75英寸的水滴屏，分辨率為1600x720，像素密度260PPI，屏幕材質(zhì)官方?jīng)]有介紹，按照其它配置來推斷應(yīng)該是LCD的處理器。華為暢享50正面采用了一塊6.75英寸的水滴屏，分辨率為1600x720，像素密度260PPI，屏幕材質(zhì)官方?jīng)]有介紹，按照其它配置來推斷應(yīng)該是LCD。

芯片規(guī)則修改后，華為在過去一年多時間里沒有推出太多新機，但在困難面前，華為從沒有放棄手機業(yè)務(wù)的打算，即便是最困難的去年，華為也推出了Mate X2、P50系列等機型。

隨著今年的持續(xù)向好發(fā)展，華為的手機業(yè)務(wù)也正在復(fù)蘇，早些時候就推出了新一代外折疊手機Mate Xs2，前不久又發(fā)布了一款千元入門機華為暢享50，以滿足更多消費者對華為手機的需求。

可以看出，接連發(fā)布新機的華為，已經(jīng)走出了美方制裁的困境，旗下各項業(yè)務(wù)正在恢復(fù)，而且在這款千元新機華為暢享50身上還隱藏著眾多秘密，更進(jìn)一步反映了華為正在走出困境。

在華為暢享50發(fā)布前，這款手機的各項參數(shù)都基本明確了，唯一無法確定的就是那顆神秘的“八核芯片”究竟是什么型號。

此前的各種信息表明，華為暢享50搭載的是麒麟710A，采用中芯國際14nm工藝制造， 麒麟710A其實早在2020年初就已現(xiàn)身，但因為被制裁受影響，即便是麒麟710A也應(yīng)該是無法繼續(xù)生產(chǎn)了。

那么華為暢享50究竟是搭載的什么芯片呢？最近有博主就通過拆解華為暢享50探秘，揭開了這款手機搭載的處理器面紗。

拆解結(jié)果發(fā)現(xiàn)，華為暢享50搭載的確實是一顆麒麟處理器，因為上面有海思的LOGO， 編號為Hi6260GFCV131H， 根據(jù)此前的信息顯示， 麒麟710A的編號為Hi6260GFCV131，意味著新款多了一個“H”。

再就是麒麟710系列還有其它版本， 麒麟710是Hi6260GFCV100，而麒麟710F則是Hi6260GFCV101， 所以基本可以斷定，華為暢享50搭載的就是一顆麒麟710A芯片。

不過這顆麒麟710A的編號并不一樣，因為末尾多了一個H， 所以網(wǎng)友們都對這個H的含義很感興趣，有人猜測可能是“HUAWEI”，還有人認(rèn)為是代表去美化生產(chǎn)線。

前面我就提到受限于美方制裁，華為芯片被迫停止停產(chǎn)，按理說麒麟710A也是無法繼續(xù)生產(chǎn)的，但現(xiàn)在華為又推出了全新的麒麟A710A，并且編號還有變化，或許真的是 吹響了去美化的號角。

所以接下來就有看點了，相信很多人都有了解到，華為在今年5月公布了一項名為 “芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法、電子設(shè)備” 的專利。

華為堆疊芯片專利描述是 一種芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法、電子設(shè)備，可用于解決如何將多個副芯片堆疊單元可靠的鍵合在同一主芯片堆疊單元上的問題。

而在今年4月初，華為還公布了一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備專利，可以在 保證供電需求的同時，有效地解決因采用硅通孔技術(shù)而導(dǎo)致的成本高的問題。

兩項新專利的披露，或是在向外界釋放 通過堆疊芯片方案解決工藝落后的問題， 我們都知道大陸由于缺少先進(jìn)EUV光刻機，遲遲未能突破先進(jìn)晶圓技術(shù)，但華為找到了彎道超車的方向。

在今年3月底的華為年報發(fā)布會上，輪值董事長郭平就明確表示，未來華為可能會采用多核結(jié)構(gòu)的芯片設(shè)計方案提升芯片的性能， 采用面積換性能、堆疊換性能的方法解決工藝落后的問題。

其實在華為公布專利之前，蘋果就證實了面積換性能的可行性，發(fā)布的 M1 Ultra完全就是將兩塊M1 Max膠合在一起，得以實現(xiàn)極為夸張的性能表現(xiàn)， 完全碾壓其它競品。

蘋果已經(jīng)證實了面積換性能的可行性，那么接下來華為就要證實堆疊換性能的可行性，這或許也是近期華為接連公布堆疊芯片專利的原因所在吧！全新編號的麒麟710A芯片出現(xiàn)，或是證明華為已經(jīng)具備了去美化的生產(chǎn)能力，接下來就是新方案的落地了， 如果一切順利的話，采用堆疊芯片方案的華為芯片推出后，即便不用先進(jìn)工藝華為芯片也具有競爭力。

屆時美方將無法繼續(xù)制裁，華為的手機和其它產(chǎn)品線將陸續(xù)恢復(fù)，筆者也非常期待這一幕能夠早點到來。