全球首次!阿里云聯(lián)發(fā)科聯(lián)手 率先實(shí)現(xiàn)大模型在手機(jī)芯片端深度適配
3月28日消息,全球最大的智能手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科,已成功在天璣9300等旗艦芯片上部署通義千問大模型,首次實(shí)現(xiàn)大模型在手機(jī)芯片端深度適配。
據(jù)悉,通義千問在離線情況下依然可以流暢運(yùn)行多輪AI對話。
阿里云方面表示,將和聯(lián)發(fā)科深度合作,向全球手機(jī)廠商提供端側(cè)大模型解決方案。
聯(lián)發(fā)科是全球智能手機(jī)芯片出貨量最高的半導(dǎo)體公司,2023年第4季度出貨超1.17億部,蘋果以7800萬出貨量位居第二。
前不久,阿里通義千問推出免費(fèi)的文檔解析功能,可解析網(wǎng)頁、文檔、論文、圖書,突破當(dāng)前大模型長文檔處理的天花板。
針對單個文檔,通義千問能夠處理超萬頁的極長資料,換算成中文篇幅約1000萬字。針對多個文檔,可一鍵速讀100份不同格式的資料,還可解析在線網(wǎng)頁。
此外,通義千問免費(fèi)開放1000萬字的長文檔處理功能,成為全球文檔處理容量第一的AI應(yīng)用。
目前通義千問的文檔處理容量和能力,已超越ChatGPT等全世界市場上所有的AI應(yīng)用。
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