溫馨提示，這是一個大坑，這篇拆機文很長，很詳細，自然長一點。

估計是第一個這么詳細的拆機。

8月1日，榮耀手機在其北京研究所發(fā)布了其強大的大屏手機榮耀NOTE8。

榮耀NOTE8無疑是當前頂配旗艦手機硬件配置，用了最新的軟件。

價格如下，簡單說32GB存儲全網(wǎng)通版2299元，64G版是2499元，128G是2799元：

榮耀8強大的基本配置和規(guī)格如下：

屏幕：6.6英寸三星Super AMOLED 2.5D弧面屏。這是榮耀首款Super AMOLED屏幕手機。

分辨率：2560*1440像素(2K分辨率)，像素密度：443PPI。

厚度：7.18mm，最薄處只有2.8mm。

SoC：自研麒麟955 4xA72 2.5GHz + 4xA53 1.8GHz。

內(nèi)存：4GB LPDDR4 RAM 32GB/64GB/128GB ROM，這是榮耀首款128GB存儲手機。

攝像頭：后置索尼1300萬像素IMX278 CMOS背照式傳感器攝像頭，RGBW+OIS光學防抖，F(xiàn)2.0光圈;前置鏡頭;前置800萬像素F2.0光圈FF鏡頭，榮耀首次使用光學防抖。

電池：4500mAh鋰聚合物電池(能量密度650wh/L)支持9V 2A快充。

網(wǎng)絡(luò)：支持中國移動、中國聯(lián)通、中國電信4G+ 全網(wǎng)通等。

系統(tǒng)：EMUI4.1，安卓6.0。

亮點總結(jié)：

首次使用2K Super AMOLED屏；

首次使用光學防抖；

首次使用128GB存儲；

全部版本都是2K Super AMOLED屏；

全部版本都是麒麟955；

全部版本都是4GB LPDDR4 RAM；

全部 版本都是支持移動、電信、聯(lián)通全網(wǎng)通。

可以看出榮耀NOTE8確實是旗艦手機，這次榮耀帶著滿滿的誠意而來。

除了系統(tǒng)芯片，屏幕是手機最主要的部件之一，讓我們先來了解下Super AMOLED對這款手機意味著什么。

這是三星6.6英寸2K分辨率Super AMOLED屏幕。據(jù)業(yè)界知情人士透露，三星在這個尺寸的Super AMOLED屏幕之前是沒有的，這就需要三星定制設(shè)計和制造，需要專門的生產(chǎn)設(shè)備和工藝，增加了成本。

說說Super AMOLED屏幕的優(yōu)點：

1) 超高的對比度。榮耀NOTE8采用的三星Super AMOLED屏具有高達70000:1的超高對比度，相比于普通LCD屏，對比度提升50倍以上，其實還不止。相對普通TFT，畫面顯示更銳利，輪廓邊緣更清晰，減少邊緣模糊感。亮的部分可以更亮，而暗的部分也可以更暗，層次豐富。

2) 超廣的色彩飽和度

相比于普通的LCD屏，AMOLED屏可實現(xiàn)的顏色范圍更廣，NTSC色域高達105%，普通LCD不到80%。通俗講，相對普通LCD更加真實，顏色過渡更加自然，自然界中的色彩其實是無窮的。

3)更低的功耗：SuperAMOLED是自發(fā)光顯示，只有必要的像素發(fā)光，耗電低，能效高。Super AMOLED不工作的時候，OLED像素是可以直接關(guān)閉，而LCD屏背光需要一直點亮，相對而言AMOLED更加省電。而且根據(jù)顯示的顏色不同有不同的功耗，黑色幾乎不耗電。

4)超薄的設(shè)計

AMOLED不需要背光，是兩張玻璃板的簡單結(jié)構(gòu)，因此可以做到更薄(相比LCD薄30%)。

5)Super AMOLED相對于AMOLED取消了觸控層和空氣層，將觸控層直接做在顯示屏上，比AMOLED有更好的色彩和清晰度，觸控更靈敏，速度更快。

6)同樣的技術(shù)名詞，但是不同的廠家，則效果不同。不可否認，當前三星在AMOLED面板上時最好的，這點得承認。

這么強悍的軟硬件，榮耀NOTE8長什么樣?內(nèi)部做工如何呢?

先來看下外觀各部分。

下圖1：首先來正臉吧。陽光下，較大的4個圓弧角度，有好的握持感。靜謐，斑駁樹影在深邃的黑色屏幕中，猶如發(fā)出神秘光芒的星星在深邃宇宙中。看左邊緣2.5D屏幕反射的光芒，晶瑩剔透，手機下部金色陽光照耀在榮耀logo上，嫩黃綠色樹葉表明榮耀NOTE8是一部充滿生命力的作品。

上 圖1：神秘宇宙星空黑正面

下圖1_1和圖1_2: 榮耀NOTE8的正面上下有精美的橫線紋路，將圖放大后可以清晰看到。榮耀宣稱，通過9道工藝打造成復雜紋理，這是高端機用的裝飾工藝。

上圖1_1:正面上部精美橫向條紋

上圖1_2:正面下部精美橫向條紋

圖2：弧面背面,極為簡潔，視覺完整。鋁合金，精美細膩的磨砂處理，讓人忍不住摩挲。

honor logo放在最下面，給手機留出整塊完整的視覺空間。背面最下端是“華為技術(shù)有限公司”的絲印，現(xiàn)在，有這個絲印就代表了品質(zhì)和信任。指紋，對于現(xiàn)在越來越大的手機來說，指紋放在后面，顯然更容易操作，放在正面也會影響正面的視覺完整，畢竟正面才是最主要看到的一面。更新一代指紋，不用反射環(huán)，更美觀了。1300萬像素OIS光學防抖鏡頭，雙色閃光燈。如下圖：

上 圖2 背部

圖3：右側(cè)面。令人驚嘆的是最薄處2.8mm，很薄。金屬電源鍵和音量鍵，電源鍵專門做了螺旋CD紋，光芒閃耀。電源鍵和音量鍵的長度和位置恰到好處，便于操作省力。電源鍵和音量鍵與機身緊密配合無縫隙，按鍵反饋力度適中，不硬不軟，鍵程足夠。兩條CNC切割的亮邊散發(fā)出亮光。

上 圖3 右側(cè)面，電源鍵和音量鍵，CNC高光切邊，2.8mm最窄

圖4：左側(cè)面。SIM/SD卡托和其上面的副麥克風，該麥克風起降噪作用?？梢钥吹?，卡托和機身精密配合，無縫隙，且和側(cè)邊在一個平面上。注意，一般手機只有兩個麥克風，但是榮耀NOTE8有3個麥克風(話筒)，主麥克風在下端底部，另外一個副麥克風在聽筒里面。3個麥克風實現(xiàn)降噪和立體錄音，以及指向放音，支持的功能包括“全向錄音/指向回放”和“定向免提”：

上圖4：左側(cè)面，SIM/SD卡托和降噪麥克風

圖5：下面：喇叭和主麥克風(話筒)，不分正反的TYPE-C口，光澤的弧形拱橋背面，喇叭孔和麥克風孔構(gòu)成橋墩的視覺。喇叭是一體化音腔。

上圖5 下面，麥克風、TYPE-C口、喇叭

圖6：手機頂部，非常簡潔，就一個完整的耳機孔，也是可以看到弧面的背面。

上 圖6： 上面 耳機孔

這么美的手機，需要更好的保護，榮耀NOTE8隨每部手機贈送PC透明保護殼：

上圖6_1 隨手機贈送的透明PC保護殼

看了上面的榮耀NOTE8的6個面，是很精美精致。那這么精美的外表下，榮耀8內(nèi)部做工如何?那就來拆機了解吧。

拆解的手機是鉑光金版本?？聪旅嬉徊揭徊綖槟愕纴?。

拆機工具很簡單：

鑷子、螺絲刀、撥片、榮耀NOTE8自帶頂針，不需要吸盤。

在拆機前，最好先把手摸一摸金屬，放掉靜電。這是拆電子產(chǎn)品的通用做法。

1、 拆除3合1卡托：

用包裝盒里自帶的頂針輕輕一頂卡托孔，卡托就彈出來了?？ㄍ杏袃蓚€SIM卡槽，一個能擴展128G存儲卡的SD卡槽

卡托是防反插的，反過來根本插不進去，這是“防呆設(shè)計”，就是讓你想犯錯都犯不了。另外，卡托正面還有明顯的方向標注，也做了明確清晰的卡槽類別標記，用來提醒用戶，細節(jié)就體現(xiàn)在這些地方。

看到卡托是黑色的了嗎?這是一個小小的黑科技，小小卡托都有秘密，這是做了鐵氟龍+DLC處理，卡托主體部分DLC處理，陰影區(qū)域噴黑色鐵氟龍，這樣做的目的是絕緣，防止用戶亂插卡導致短路燒掉。這體現(xiàn)了榮耀做手機的周密考慮，防呆設(shè)計，更可靠安全。

上圖7：3合1卡托和頂針

上圖8 3合1卡托

2、 拆解頂部裝飾件：

用鑷子從裝飾件右側(cè)邊撬開，如下圖9。只有4顆螺釘，保修標簽。注意，又一個小黑科技出現(xiàn)了：在3顆螺釘附近，有4處灰白的東西，那是LDS天線，LDS天線技術(shù)就是激光直接成型技術(shù)(Laser-Direct-structuring)，后面詳解其優(yōu)點。

上圖9 裝飾片和LDS天線

3、 分離前后兩部分：

圖10：用頂針從圖9最右邊螺釘孔頂開前后兩部分，這個要用點力量，比較緊，意味著可靠：

上圖10 頂針頂開前后兩部分

圖11：頂開后，插入撥片，往下滑動，開到可以用手操作的時候，用手掰開：

上圖11 用撥片劃開

圖12：前后兩部分分開了。可以看到打開需要較大力量的原因：有很多連接前后兩部分的卡扣，卡扣和卡槽都還比較大，數(shù)目也比較多，這樣可以有效增強手機的可靠性，讓人放心，如下圖12左上部分清晰顯示的卡扣。

上圖12 兩部分分開，左上部分的卡扣清晰可見

圖13：兩部分只有Super AMOLED屏幕FPC連著，已經(jīng)清晰可見主板、電池、副板、屏幕前殼等主要部分。

上圖13 兩部分清晰可見

圖14：指紋、主副板、電池、屏幕FPC以及其BTB壓片。壓片一邊用卡扣靈活固定，一邊用螺釘固定，這樣既保證了穩(wěn)固可靠性，又保證了制造裝配維修的便捷性。壓片保證在跌落的時候也絕對不會掉。這種可靠的做法在有的廠家旗艦手機上并沒有，而是就BTB卡在那里，靠自身配合力保證，這種做法還是讓人不放心。總共有5顆白色螺釘固定主板。

上圖14：兩個牢固可靠的壓片

圖15，圖16：擰開壓片螺釘，取下壓片。這些壓片螺釘同時起固定主板的作用：

上圖15：擰開壓片螺釘

上圖16：擰開屏幕壓片螺釘

圖17：拆開BTB連接的屏幕FPC，兩部分完全分開。

圖17：兩部分完全分開了，前殼和中框一體

圖17：可以看到非常簡潔，沒有什么雙面膠，那種電工實驗室電線這些東西。整個可靠，緊湊，美觀。

先說下如下部分：

上部分的主板、下部分的副板、碩大的電池。

可以散熱的鋁合金前殼(帶屏幕)，SoC通過屏蔽罩和石墨散熱片與前殼中框精密接觸，利于散熱。前殼一體精密成型，不但起堅強的支撐作用，同時還具備散熱、以及電磁兼容保護。前殼在屏幕FPC和主主副板FPC經(jīng)過的位置都開了凹槽，這也是可靠性設(shè)計，以保證不被電池和前殼擠壞。

多片導電布則是讓各部分外殼都連接到鋁合金殼上，做電磁兼容保護，讓手機更不易受干擾，確保運行可靠穩(wěn)定。

3個麥克風，有一個麥克風在聽筒處，神秘吧?這是為立體錄音準備的。一般旗艦手機就2個麥克風。

主板上金光閃閃的幾個銅屏蔽罩，再說一遍，材料是銅;

系統(tǒng)主芯片SoC的石墨散熱片，喇叭防塵片。

4、 拆主板

主板部分介紹。

圖18—圖24拆主板。

圖18：擰開兩顆獨立的主板螺釘：

圖18 擰開兩顆獨立的主板螺釘

上圖19：用鑷子頂開后置攝像頭

索尼1300萬像素IMX278 RGBW傳感器攝像頭，據(jù)說，這是世界上第一顆“4色RGBW”傳感器，能夠提升照片32%的亮度(高對比度)，低光環(huán)境下降低78%的彩色噪點：

上圖20：擰開攝像頭BTB連接壓片螺釘，該螺釘也起固定主板作用

取下主板。屏蔽罩下有SoC/RAM和ROM存儲芯片，用鑷子打開主板正面銅屏蔽罩，屏蔽罩上的粉紅色材料是導熱凝膠，用于給SoC芯片散熱。LDDDR4 RAM運行內(nèi)存是直接貼裝在SoC主芯片上的，SoC在RAM的下面，所以看不到SoC，當然，這片SoC就是自研的麒麟955：

上圖21 打開主板正面銅屏蔽罩

用鑷子打開主板背面銅屏蔽罩

上圖22 打開主板背面銅屏蔽罩

主板主要部件，其中有6片自研芯片：

上圖23：正面各部件

SoC/RAM運行內(nèi)存和ROM 存儲芯片3個大型芯片周圍都點膠，增加抗擠壓和長時間可靠性，包括蘋果和三星，一般大廠家旗艦手機都會點膠：

上圖23_1： SoC/DDR4和ROM存儲四周點膠，增加可靠性

主板背面，主要有電源和射頻部分：

上圖24 主板背面各部件

圖24_1：部分測試點(紅圈處)，在研發(fā)和生產(chǎn)過程中，用于測試功能和性能：

上圖24_1 部分測試點(紅圈處)

介紹幾個主板的重點：

1) SoC/LPDDR4芯片以及ROM芯片用了點膠工藝，這可以確保使用過程中反復擠壓手機或者手機跌落不易導致芯片焊點接觸不良從而引起的不穩(wěn)定和故障，但這增加了物料和一道工序，增加了成本。如圖23_1所示。

2) 有很多個測試點，如圖24_1所示。這是在研發(fā)和生產(chǎn)測試過程中，用來測試手機功能、性能是否正常，確保質(zhì)量。測試會用到昂貴儀器儀表，大廠家才采用這種方式。

3) 黑色的主板PCB。黑色比其他顏色的PCB要貴。PCB用了多層來走線，其中有多個地層和電源層，為了減少信號干擾和增加走線空間，提高可靠性，但會增加PCB成本。

4) 芯片比較多，需要兩面SMT貼裝，支持的功能多，支持的網(wǎng)絡(luò)制式多。電阻電容電感類器件比較多，且電阻電容都很小很精密，其中有抗信號干擾抗靜電作用。

5) 元器件布局從可靠性、散熱、電磁干擾、可制造性、可測性做平衡，布局合理。數(shù)字部門和模擬部分盡量分開，可以減少干擾，正面主要是數(shù)字部門，反面主要是模擬射頻部分。

6) 用了銅材質(zhì)的屏蔽罩和導熱凝膠，如圖21。SoC通過導熱凝膠(粉紅色)，高導熱銅合金屏蔽罩，高導熱石墨到高導熱鋁合金中框，層層散熱結(jié)構(gòu)，可以將手機所發(fā)的熱迅速地散去。屏蔽罩是高導熱銅合金，導熱系數(shù)達到180。其他一些手機普遍采用的屏蔽罩是不銹鋼材質(zhì)，其導熱系數(shù)只有15，僅為銅合金的1/12。有了這個銅合金屏蔽罩將熱量迅速帶走后，再加上本身麒麟955就有很高的能效比，麒麟955可以以更高性能運行。

7) 使用了6片海思芯片，業(yè)界其它手機廠商由于沒有芯片研發(fā)能力，在芯片選擇上處處受制于芯片廠家。榮耀手機卻主要使用自研手機核心芯片，把命運緊緊抓在自己手中。從榮耀自研芯片實際表現(xiàn)看，性能優(yōu)異運行穩(wěn)定可靠，得到了消費者的喜愛，確實也有這個底氣，并非盲目自信和國產(chǎn)綁架。

海思芯片如下：

1片手機核心芯片麒麟955(包括自研的CPU和基帶，以及自研的ISP等等);

2片射頻收發(fā)器hi6362;

hi6421和6422 電源芯片各1片;

hi6402 音頻codec編解碼芯片：1片。

8) 耳機部件、音量鍵和電源鍵焊點飽滿，拔插和按壓更可靠。

5、 拆副板和一體化音腔

圖25-圖29，參考圖17標示，拆除馬達壓片，主副板FPC、USB、喇叭FPC三合一壓片，喇叭部件固定螺釘。

上圖25 拆除馬達和USB壓片

上圖26 USB口黑色防水圈

上圖27 副板正反面，也是黑色的

上圖28 很大的一體化喇叭音腔 正反面，還是黑色

上圖29 拆除主副板，音腔等部件后的后殼：電池和指紋部分

幾個點：

1) 用的是更貴的線性馬達，左右震動的，不損壞屏幕;馬達和USB口也用壓片死死壓住，確保各種可靠。

2) USB口用了黑色防水膠套。USB部件焊點飽滿，拔插可靠耐用。

3) 一體化音腔體積很大，對于低頻的表現(xiàn)會更好，重低音更渾厚。

大屏手機在設(shè)計堆疊布局時相對可以設(shè)計出更大的音腔(例如榮耀Note8比普通5寸屏音腔的體積增大50%以上)。在看視頻和玩游戲、聽音樂有更好的音質(zhì)。

4) 采用瑞典FPC按壓式指紋解鎖方案。

6、 先進的獨立攝像頭設(shè)計理念和LDS天線，以及雙天線

圖30和圖31

圖30 獨立的攝像頭組件，可以以最小成本維修

上圖31 先進的LDS天線和雙天線

講幾點這樣設(shè)計的優(yōu)點：

1) 攝像頭組件獨立設(shè)計的好處是，萬一攝像頭組件壞掉，則只單獨更換這個組件，成本很低，否則如果和后殼在一起，則要更換整個后殼，對消費者不劃算。

2) LDS天線和雙天線

LDS天線：LDS天線技術(shù)就是激光直接成型技術(shù)(Laser-Direct-structuring)。使用該技術(shù)生產(chǎn)的天線性能穩(wěn)定，一致性好，精度高。將天線鐳射在手機外殼上，避免了手機內(nèi)部元器件的干擾，保證了手機的信號。同時也增強了手機的空間的利用率，降低整機重量，讓手機的機身能夠達到一定程度的輕薄。

雙天線TAS切換的原理和優(yōu)勢：

從圖31可以看到，雙天線系統(tǒng)一支位于整機頂部，另一支位于整機底部。當?shù)撞康囊恢炀€被手握住時，檢測到底部天線信號變?nèi)醯揭欢ǔ潭葧詣忧袚Q到頂部。相應(yīng)的，當頂部天線被頭或其他物體遮擋住時，檢測到頂部天線信號變?nèi)鯐詣忧袚Q到底部。而當上下天都被遮擋住時，EDI會自動切換到接收良好的那一部分天線繼續(xù)工作。解決了手機使用過程中因手握導致信號急劇下降影響通話接續(xù)(接通)、語音質(zhì)量、上網(wǎng)慢、弱信號下容易斷網(wǎng)的問題。

7、 全部圖以及小結(jié)

上圖32 全部圖

圖32是所有的部件和工具，只有兩種規(guī)格的螺釘，所以我們將手機拆得七零八落后又很快能將其組裝回來了，完好如初。

小結(jié)：

從上面的外觀和拆機過程以及照片可以看出來，榮耀NOTE8是一款外觀美觀、做工精美、器件精密、設(shè)計可靠、簡潔、注重細節(jié)考慮周密的一款旗艦手機。