轉(zhuǎn)眼一個(gè)月又過(guò)去了，連雨不知春去，一晴方覺(jué)夏深。似乎后腳還在春天里，前腳就已經(jīng)踏入了盛夏，七月流火，八月未央。手機(jī)CPU天梯圖 2022 年 7 月最新版來(lái)了，快來(lái)看看本月哪些新變化，你的手機(jī)排名高嗎。

老規(guī)矩，首先帶來(lái)的依然是芝麻科技訊制作的手機(jī)CPU天梯圖 2022 年 7 月精簡(jiǎn)版更新，主流手機(jī)處理器排名，看它就夠了。

注釋：

1、為方便快速區(qū)分新老處理器，精簡(jiǎn)版天梯圖中近年來(lái)加入5G網(wǎng)絡(luò)支持的處理器名稱上加了紅色字體標(biāo)注。

2、不同的廠商、不測(cè)試環(huán)境以及諸如側(cè)CPU/GPU/AI/功耗等的側(cè)重點(diǎn)不同，其排名也可能會(huì)產(chǎn)生一定的誤差。基于此，以上手機(jī)CPU天梯圖精簡(jiǎn)版僅供大致參考，不做嚴(yán)格性能排名對(duì)比。

如果您發(fā)現(xiàn)天梯圖排名存在明顯錯(cuò)誤，歡迎留言反饋，幫助我們一起優(yōu)化改進(jìn)。

七月手機(jī)CPU天梯圖主要更新：

在上月的天梯圖（原文：手機(jī)CPU天梯圖2022年6月版）更新中，主要加入一款聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)的新款 天璣9000+ 處理器。

由于七月沒(méi)有手機(jī)芯片廠商發(fā)布新處理器，所以本期天梯圖沒(méi)有任何新品加入，排名與上月版變化不大。

今年手機(jī)芯片廠商發(fā)布新品的熱度明顯下降，這與 2022 年全球消費(fèi)電子市場(chǎng)大幅下滑有關(guān)，幾年的疫情，疊加通脹，消費(fèi)者購(gòu)買(mǎi)能力大幅下降。所以，不僅僅是PC銷量暴跌，手機(jī)市場(chǎng)也同樣面臨大幅下滑的壓力。

據(jù)天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤爆料，今年除了蘋(píng)果的 iPhone 13 銷量依然堅(jiān)挺外，中國(guó)各大安卓手機(jī)品牌2022年出貨計(jì)劃迄今已削減約1.7億部訂單，其中70%以上的訂單使用是聯(lián)發(fā)科芯片，手機(jī)芯片一哥現(xiàn)也不得不開(kāi)始去庫(kù)存了。

雖然本月沒(méi)有新手機(jī)CPU發(fā)布，但有新Soc最新消息不少，下面我們具體來(lái)看看吧。

高通：驍龍8 Gen2最快 11 月發(fā)布

高通本月沒(méi)有發(fā)布新處理器，目前熱度比較高的新Soc主要是五月份發(fā)布的驍龍8+ 和 驍龍7 兩款處理器。

驍龍8+ 屬于 驍龍8 Gen1 的升級(jí)版，最大的亮點(diǎn)在于代工廠商由三星更換為技術(shù)更成熟的臺(tái)積電4nm工藝，綜合性能提升10%、功耗驟降30%。

驍龍8+是目前高通最強(qiáng)的處理器，但它畢竟只是驍龍8 Gen1 的升級(jí)版，提升不算很大。大家更關(guān)注的，其實(shí)還是下一代驍龍Gen 2旗艦芯。

高通于 7 月 20 日正式發(fā)布驍龍W5 Gen1和W5+ Gen1 兩款4nm可穿戴設(shè)備芯片。高通之后還透露下一屆驍龍峰會(huì)的具體日期，定于2022 年11 月 15 - 17日在夏威夷舉行，而不是往年的 12 月份。

這意味著，驍龍8 Gen2旗艦最快將于今年11月發(fā)布。

據(jù)悉，驍龍8 Gen2將由臺(tái)積電代工，采用4nm制程工藝打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，由一顆X3超大核，兩顆A720大核，兩顆A710大核以及三顆A510高能效核心組成，GPU則從Adreno 730升級(jí)到Adreno 740。

網(wǎng)絡(luò)方面，驍龍8 Gen2集成了高通新一代驍龍X70基帶，支持10Gbps 5G峰值下載速度，還帶來(lái)了一些讓人耳目一新的先進(jìn)功能，比如四載波聚合、高通5GAI套件和高通5G抄底延時(shí)套件等等。

根據(jù)最新的爆料，驍龍8 Gen2與目前高通最強(qiáng)的驍龍8+相比，至少有15%以上的綜合能效提升，擁有極高的能效比。小米13系列、三星S23系列、三星Flip5以及Fold5系列旗艦機(jī)有望首發(fā)。

聯(lián)發(fā)科：天璣8000系列新品曝光

今年上半年，聯(lián)發(fā)科量發(fā)布了多款天璣8000系列芯片，包括、天璣8000、天璣8100等等，均采用臺(tái)積電5nm工藝制程，無(wú)論是能效比還是性能表現(xiàn)都十分優(yōu)秀，成為網(wǎng)友口碑神U，被各大手機(jī)品牌所使用。

近日，數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站爆料，天璣8000系列迭代新品有望在今年年底登場(chǎng)。迭代新品工藝升級(jí)到了臺(tái)積電4nm，這是目前手機(jī)芯片領(lǐng)域最先進(jìn)的工藝制成，有了臺(tái)積電4nm工藝，再加上強(qiáng)悍的性能，天璣8000系列迭代新品很有可能繼續(xù)會(huì)成為2023年度神U。

蘋(píng)果：A16性能全面曝光

蘋(píng)果即將于今年 9 月中旬發(fā)布下一代 iPhone 14 系列旗艦手機(jī)，其中 2 款 iPhone 14 Pro / Max 機(jī)型將搭載新一代 A16 芯片，估計(jì)又要默秒全了！

從最新的消息來(lái)看，A16 芯片采用的是第三代 5nm 臺(tái)積電N4P工藝，芯片密度提升6%，CPU提升約15%，GPU性能提升約25%-30%左右，在 iPhone 14 系列中，會(huì)與高通驍龍X65基帶一起使用，可以帶來(lái)更好的性能與網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。

而此前外媒曝光的 iPhone 14 Pro安兔兔跑分成績(jī)達(dá)896000分，相較于前代滿血版的A15芯片，其CPU的綜合性能將提升42%，GPU則提升35%，整體性能提升較大，大概率是繼續(xù)霸榜今年天梯圖榜首了。

國(guó)產(chǎn)芯：死一般的寂靜

在手機(jī)芯片領(lǐng)域，目前國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片主要有 華為 和 紫光展銳 兩家廠商。

其中，華為海思麒麟芯片被漂亮國(guó)舉國(guó)打壓后，無(wú)法量產(chǎn)，且短期無(wú)法恢復(fù)。作為最具實(shí)力的國(guó)產(chǎn)高端手機(jī)芯片廠商，因被外圍卡脖子難產(chǎn)，無(wú)奈！

由于自家芯片無(wú)法量產(chǎn)，疊加使用其它芯片廠商的Soc被限制支持5G，以至于華為手機(jī)市場(chǎng)份額近年大幅下滑，由之前的國(guó)內(nèi)第一，到現(xiàn)在早已跌出了前五。

就連華為常務(wù)董事、終端BG CEO本月在接受采訪時(shí)無(wú)奈的表示：華為作為5G的全球領(lǐng)導(dǎo)者，在5G時(shí)代卻是唯一一家賣(mài)4G手機(jī)的廠商，這是個(gè)笑話。對(duì)華為的線下零售都造成了很多影響。

華為被打壓之后，被寄予厚望紫光展銳國(guó)產(chǎn)芯片今年則而是異常的寂靜，去年還發(fā)布了幾款芯片，并有榮耀、中國(guó)電信等國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商搭載唐古拉芯片。今年則遲遲沒(méi)有新品發(fā)布，搭載相關(guān)芯片的手機(jī)廠商基本也沒(méi)有了，不知道是遭遇了技術(shù)難題還是在憋大招，但愿是后者吧。

其他天梯圖：

最后再附上 2 張其他平臺(tái)提供的手機(jī)CPU天梯圖，方便大家參考。

一個(gè)是 極客灣手機(jī)CPU天梯圖 排名，數(shù)據(jù)顯示，更新至 2022 年 7 月 6 日。里面除了手機(jī)CPU，還包含了部分 iPad 平板電腦的處理器排名，如圖所示。

最后一張是快科技提供的手機(jī)CPU天梯圖排名，有點(diǎn)是里面包含了多老型號(hào)處理器排名，缺點(diǎn)則是一些最新的處理器還沒(méi)加入排名，且一張圖中包含了太多型號(hào)，看起來(lái)比較亂，手機(jī)端需要橫屏或放大才能看清楚。

以上就是手機(jī)CPU天梯圖2022年7月版更新，希望對(duì)小伙伴們有所參考。天梯圖更新不易，喜歡的小伙伴記得文末「點(diǎn)贊」 支持一下，您的鼓勵(lì)是我們堅(jiān)持更新下去的最大動(dòng)力。

受全球消費(fèi)電子市場(chǎng)大幅下滑影響，無(wú)論是手機(jī)廠商還是芯片廠商，發(fā)布新品的熱情今年明顯下降了。你的手機(jī)性能排名高嗎？多久沒(méi)換手機(jī)了，留言一起來(lái)聊聊吧。